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以納米級超精密點膠技術服務于芯片封裝、晶圓級工藝,避免敏感元件損傷,實現微米膠線精度,助力半導體制造提效降本。
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迪泰奇憑借其專業的涂膠解決方案,通過粘接、密封、導熱與絕緣功能,涂膠技術提升半導體封裝的可靠性和散熱能力,助力先進半導體技術的發展。
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